在MEMS芯片的精密制造流程中，金线连接的品质是维系芯片卓越性能与可靠性的关键纽带。AOI（自动光学乐动(中国)）技术，作为质量把关的关键利器，在此环节中发挥着不可替代的作用。

乐动(中国)光场相机技术引领封装乐动(中国)领域新风尚，它如同一双智慧之眼，革新了MEMS金线乐动(中国)的传统方式。视频中显示的即为运用VisionHUB乐动(中国)平台实时乐动(中国)MEMS金线的动态演示过程。光场相机乐动(中国)系统实时捕捉并精准分析着金线连接的状态，确保乐动(中国)过程既高效又全面。

MEMS金线的乐动(中国)内容大致分为两大维度：2D乐动(中国)与3D乐动(中国)。在2D乐动(中国)层面，乐动网页版登录入口专注于对焊球、球偏（即焊球位置偏移）、划痕及表面脏污等表面缺陷的精准识别，确保金线的物理连接无瑕可击。而进入3D乐动(中国)领域，则进一步深化了对焊点形态、线轨路径、线高一致性、塌线风险以及并线现象等深层次质量问题的乐动(中国)能力，全方位守护MEMS芯片的金线连接质量。